中科悦达（上海）材料科技有限公司成立于2018年3月，是专业从事石墨烯材料及相关产品研发、生产及销售的国家高新技术企业。公司自成立以来，为推动石墨烯行业发展，勇担行业和社会责任，积极发挥自身在标准化领域的引领作用，牵头和参与制定多项石墨烯国家和行业标准。 2026年4月16日，中科悦达参加《纳米科技 术语 第13部分：石墨烯及其他二维材料》和《纳米技术 石墨烯材料表面吸附能力测试 亚甲基蓝法》2项国家标准线上启动会。公司首席科学家丁古巧博士及研发相关负责人，与来自石墨烯领域科研院所、检测机构、生产企业及相关单位的多位专家参会。 本次会议首先通报《国家标准委关于进一步规范推荐性国家标准起草单位和起草人署名的通知》（国标委发〔2025〕73号）要求，明确标准起草规范，保障标准编制严谨性与规范性。 会上，《纳米科技 术语 第13部分：石墨烯及其他二维材料》国家标准起草组汇报了标准框架、编制思路和本次修订的主要技术内容，与会专家围绕术语定义、表述规范、贴合我国产业实际等要点深入研讨，统一核心技术口径，确保标准科学、适用、可落地。《纳米技术 石墨烯材料表面吸附能力测试 亚甲基蓝法》国家标准起草组详细介绍了测试方法原理、优化后的试验流程、技术参数等编制情况，参会代表就测试条件、数据处理等关键技术内容充分交流，提出优化建议。 石墨烯是新材料产业重要...
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为切实加强消防安全管理，强化全员安全防范意识，有效预防和遏制火灾事故发生，悦达烯望（盐城）材料科技有限公司于3月1日组织全体员工集中观看典型火灾事故警示教育片。 警示教育片通过真实事故案例、现场还原画面和深刻的原因剖析，直观展示了火灾发生的突发性、危害性及严重后果。一幕幕触目惊心的场景，一条条血的教训，让在场每一位员工深刻认识到：消防安全无小事，麻痹大意是最大隐患。 观看过程中，大家认真聆听、深刻反思，进一步认清了违规操作、疏忽防范、应急处置能力不足带来的严重危害，切实增强了消防安全责任感和紧迫感。 此次警示教育，不仅是一次知识普及，更是一次思想警醒。大家纷纷表示，在今后的工作和生活中，将时刻绷紧消防安全这根弦，严格遵守安全规章制度，主动排查身边火灾隐患，熟练掌握消防器材使用和应急逃生技能，真正做到知敬畏、存戒惧、守底线。 下一步，公司将持续深化消防安全宣传教育，常态化开展隐患排查和应急演练，不断夯实安全基础，筑牢安全防线，为公司安全稳定发展提供有力保障。
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烯启新程，创领未来 时序更替，华章日新，当2025年的足迹凝练成荣光，2026年的奋进征程已然铺展。为此，中科悦达于2026年2月5日举行2025年度总结表彰大会，回顾过往，展望未来。 大会由行政人事部总监廖莉主持，共有5项议程，分别是石墨烯领域技术发展路线与前沿科技分享、公司2025年工作总结与2026年计划报告、责任书递交、员工代表表态发言、表彰仪式等。 首先，公司创始人、首席科学家丁古巧博士分享了石墨烯领域技术发展路线与前沿科技。丁古巧博士分别对国内和国际的石墨烯行业技术发展做了总结盘点，讲解了最新的热门前沿技术，介绍了未来石墨烯材料潜在应用场景，为全体员工上了一场深入浅出的技术科普课，让大家对石墨烯行业加强了认识，同时对公司奋斗的事业有了更清晰的认知。 总经理陆永华作了题为“蓄势·腾飞”的报告，全面总结了公司2025年开展的工作和取得的成绩，并对2026年重点工作做了安排。过去一年，公司全体同仁凝心聚力、攻坚克难，在高竞争力产品开发、保持技术优势、科创品牌提升等方面取得了显著成果。每一项成果的取得，都离不开全体员工的实干与担当。报告明确了2026年经营目标，以及四方面重点工作，并提出相应工作举措。“路虽远，行则将至，事虽难，作则必成”，陆永华总经理希望公司上下同心，内外协同，坚定实施“1+N”战略，共同谱写中科悦达高...
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在芯片技术演进的长河中，“摩尔定律”长期指引着性能增长的航向。然而，在人工智能计算需求爆炸性增长的今天，图形处理器（GPU）芯片单位面积内的功耗已突破100W/cm2，一个更为根本的物理约束，热管理，走到台前并被急剧放大，演变为决定人工智能算力持续增长的关键瓶颈。丁古巧中国科学院上海微系统与信息技术研究所 研究员中科悦达（上海）材料科技有限公司 首席科学家算力狂飙与热量禁锢的矛盾成为芯片研究的关键。人工智能计算，特别是深度学习，其核心是高度并行、数据密集的矩阵运算。这直接驱动了GPU芯片集成数千计算核心、高带宽内存，并以惊人的高达几千瓦的功率运行。这种“暴力计算”模式，本质上是在极小的空间内进行极高的能量转换，其副产品热量的堆积速率已远超传统散热技术的处理能力。问题的根源至少体现在以下两个方面。其一，登纳德缩放定律的终结该定律曾确保晶体管尺寸缩小时芯片单位面积的功耗基本稳定。约在2005年后，电压无法继续降低，此定律失效导致晶体管密度提升的同时芯片单位面积功耗同步飙升。其二，三维堆叠的“热流密度”困境为持续提升集成度，芯片技术从平面走向三维立体，如互补场效应晶体管（CFET）将晶体管垂直堆叠。这虽然增加了逻辑密度，却也将功率耗散集中在更小的三维空间内，形成热流积聚的“热斑”。对于数据中心而言，部署成千上万片此类高功耗芯片，热管理已直接关乎运营成本、计算可靠性和碳排放。芯片散热是持续...
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