1 精彩报告
6月11日，在2026未来产业新材料博览会（FINE） “AI芯片先进封装热管理论坛”上，中科悦达创始人、首席科学家丁古巧博士应邀做论坛主持并带来主题为《高柔低阻石墨烯基导热垫片的开发进展》的精彩报告，携手观众们一起探索中科悦达高导热柔性石墨烯垫片的广阔应用前景。
报告现场
丁古巧博士的报告从"高导热柔性石墨烯垫片应用场景"开始，回答了市场对于下一代高性能TIM材料的需求、高导热柔性石墨烯垫片在界面导热应用场景的优势等问题，并阐述了目前市场对于高性能界面材料的需求情况。接着介绍了中科悦达高柔低阻石墨烯垫片的制作工艺、产品性能以及在 GPU/CPU/功率器件/激光器等领域的应用验证情况。报告获现场专家、学者和企业界人士的一致好评，结束后更是吸引了众多对高质量石墨烯材料、芯片散热产品有浓厚兴趣的客户观众到中科悦达展位深入咨询交流。
丁古巧博士作报告
2 展会瞬间
中科悦达展位Day2精彩继续，高导热柔性石墨烯垫片等产品吸引众多客商驻足咨询交流，更有不少客户当场表达出浓厚兴趣，相约后续进一步交流。
展会现场
深入交流
现场咨询
3 会场采访
中科悦达热管理专家张博士接受展会方现场采访。在采访中主要介绍了公司基本情况、本次重点展出的高导热柔性石墨烯垫片产品性能和重点应用领域。
官方采访