高导热柔性石墨烯垫片
以石墨烯膜为核心导热主体，与少量粘结剂复合，定向排列制成的柔性热界面材料（TIMs），专注解决高功率电子设备散热与界面热阻
问题，兼具超高导热、柔性贴合、长期稳定等优势。可填充发热器件与散热器间的微观空隙，可定制片材、模切件等。产品性能优异：
纵向导热系数≥130W/（m·K），热阻≤0.05℃·cm²/W，可降低芯片结温15–30℃；25%–60%高压缩率、70%以上回弹率，贴合性佳且
轻薄易裁，BLT可调。耐温范围-40℃～+150℃，经严苛测试热阻衰减≤5%，无硅油迁移、寿命5–10年，产品符合RoHS、REACH认证。
产品广泛应用于AI算力、消费电子、汽车电子、通信工业及航空航天等高端领域，可解决高热流密度、界面翘曲、空间受限等散热痛点，
助力设备提效、延寿、降本，是高端电子领域热管理首选材料。
特性与优点
低热阻、低密度、高回弹率、高压缩率
典型应用
航空航天、智能驾驶、高功率通讯基站芯片模组、光模块等高功率模组、算力芯片，GPU、CPU等
